Volumetric Imaging for Semiconductor Technology Advancement

Projectomvang en motivatie

Het project richt zich op een tekort in de meetkunde: routinematige 3D-karakterisatie van begraven structuren is te traag voor moderne chipontwikkeling. Gate-all-around nanosheets en geavanceerde 3D-verpakkingen kunnen niet met oppervlaktetools worden geïnspecteerd. Huidige 3D-tomografie vereist 60–120 projecties en tot 48 uur per monster. VISTA-3D combineert sparse-data reconstructie met industriële beeldvorming om binnen 24 maanden een gevalideerd TRL 4-prototype te realiseren.

Onderzoek en ontwikkeling

VISTA-3D ontwikkelt drie innovaties: een fysica-geïnformeerd sparse-view reconstructie-algoritme, een geautomatiseerde fiducial-vrije tilt-series uitlijning en een geïntegreerd softwareprototyp dat door procesingenieurs kan worden gebruikt. R&D omvat synthetische en experimentele datasets, gekoppelde sparse en volledige tilt-series van FinFET- en GAA-nanosheets, benchmarking tegen conventionele reconstructies en patentaanvragen.

Breder perspectief en impact

Het project verbetert hulpbronnenefficiëntie door de opbrengst sneller op te voeren en defecte wafers te verminderen. Het versterkt het Nederlandse hightech-ecosysteem en positioneert Nederland in AI-versnelde elektronen-tomografie. Resultaten zijn nuttig voor fabs, onderzoeksinstituten en MKB’s, met verspreiding via publicaties, een open dataset, conferentiepresentaties en pilots met partners zoals imec, Nexperia en TNO.