Advanced packaging en heterogeneous integration spelen een steeds grotere rol in de ontwikkeling van de Europese halfgeleiderindustrie. Ze maken het mogelijk om verschillende technologieën, functies en componenten dichter bij elkaar te brengen en vormen daarmee een belangrijke schakel tussen onderzoek, toepassing en marktintroductie.
Tijdens het webinar krijgen deelnemers inzicht in de technologieën en diensten van APECS op het gebied van advanced packaging en heterogeneous integration. Ook wordt toegelicht hoe APECS samenwerkt met onder andere het ChipNL Competence Centre, om toegang tot pilot lines beter aan te laten sluiten op nationale ecosystemen.
Sprekers
Laure de Tassigny (Minalogic) – Introductie aCCCess-project
Félix Mohn (Research Fab Microelectronics Germany) – Introductie APECS Pilot Line & toegangsstrategieën
Erik Jung (Fraunhofer) – APECS key technologies
Mark Luke Farrugia (ChipTech Twente / ChipNL CC) – Hoe ChipNL CC de APECS Pilot Line verbindt met het Nederlandse ecosysteem