Holland High Tech Holland High Tech

Innovatiemissie geïntegreerde fotonica en advanced packaging Duitsland

28 september 2026, 00:00 - 00:00

Van 28 september tot en met 2 oktober 2026 organiseert RVO een innovatiemissie naar Duitsland, gericht op geïntegreerde fotonica en advanced packaging. De missie voert deelnemers naar Saksen en Berlijn-Brandenburg: twee regio's die een centrale rol spelen in het Duitse halfgeleider- en fotonicalandschap. Aanmelden voor de innovatiemissie kan tot en met 22 mei 2026.

Berlijn-Brandenburg (DE)
Saksen (DE)

Programma

Deelnemers bezoeken vooraanstaande bedrijven en onderzoeksinstituten op het gebied van geïntegreerde fotonica en advanced packaging. Naast formele bezoeken zijn gezamenlijke transfers en netwerkdiners inbegrepen om informele uitwisseling en duurzame samenwerking te bevorderen. Ook het verkennen van samenwerkingskansen met grote Duitse projecten zoals de APECS Fraunhofer Pilot Line staat op het programma.

Voor wie?

Deze innovatiemissie is bedoeld voor Nederlandse ondernemers, onderzoekers en innovatoren die actief zijn in de halfgeleider-, fotonica- en heterogene-integratiesector.

Meer informatie en aanmelden

Meer informatie over het programma, de kosten en aanmelding is te vinden op de website van RVO.

Meld je aan voor onze nieuwsbrief