Sustainable and Functional 3D Technology for Packaging of Adaptive Chip-Connected implants

Nieuwe technologie voor zachte chip-integratie

Huidige implantaten gebruiken kabels, metalen verbindingen en plastic verpakkingen die moeilijk te miniaturiseren zijn en slecht aansluiten op zacht menselijk weefsel. Dit project ontwikkelt een nieuwe aanpak waarbij geleidende polymeren en zachte materialen direct op chips worden geprint. Hierdoor ontstaan flexibele en rekbare verbindingen die beter passen bij het lichaam. Tegelijkertijd vermindert deze aanpak het aantal productiestappen en maakt het grootschalige fabricage mogelijk.

Duurzame en schaalbare implanttechnologie

De nieuwe technologie vermindert het gebruik van metalen en kunststoffen en maakt hergebruik van elektronische componenten mogelijk. Dit verlaagt kosten en afval en draagt bij aan een circulaire economie. De ontwikkelde methoden zijn niet alleen relevant voor medische implantaten, maar ook voor andere toepassingen zoals sensoren, chips en fotonica. Daarmee versterkt SOFT-PACK de positie van Nederland in zowel medische technologie als de halfgeleiderindustrie.