Holland High Tech Holland High Tech

Vooraankondiging: HTSM Call 2026

17 juni 2026

NWO en Holland High Tech zijn momenteel bezig met de voorbereidingen van een nieuwe HTSM Call: 3D-integratietechnologieën en duurzame systemische ontwerptechnieken voor toekomstige halfgeleiderapparatuur. De call richt zich op de financiering van fundamenteel en toegepast onderzoek op het gebied van 3D-integratietechnologieën en duurzame systemische ontwerptechnieken. Verwachting is dat de call in Q4 van 2026 opengaat.

Calls
Nieuws
Semiconductor Technologies
Sleuteltechnologieën
Valorisatie & Marktcreatie

De HTSM-call is een gezamenlijk onderzoeksprogramma van NWO en Holland High Tech dat onderzoek financiert op het gebied van High Tech Systemen en Materialen. Het programma sluit aan op sleuteltechnologieën die nodig zijn voor grote maatschappelijke transities, zoals de energietransitie, de circulaire economie en digitalisering.

Focus: twee uitdagingen voor de halfgeleiderapparatuurindustrie

De nieuwe call richt zich op twee nauw verbonden onderzoeksgebieden:

De eerste uitdaging betreft de opkomst van 3D-integratie, die vraagt om een nieuwe generatie mechatronische apparatuur. Daarbij zijn extreem hoge precisie, vergaande processtap-integratie en kortere ontwikkelcycli cruciaal, gecombineerd met kostenbeheersing via modulariteit en schaalbare platformen.

De tweede uitdaging draait om duurzaamheid en het gebruik van kritische materialen. Dit vraagt om oplossingen voor circulair ontwerp, hergebruik van componenten en vermindering van strategische grondstoffen, zonder concessies aan betrouwbaarheid en kosteneffectiviteit. Nieuwe ontwerp-, test- en levenscyclusmethoden, ondersteund door data en digital twins, spelen hierbij een sleutelrol.

Budget en cofinanciering

NWO en Holland High Tech stellen samen € 6 miljoen beschikbaar. Deelname vereist minimaal twee cofinanciers, die gezamenlijk ten minste 20% van het totale projectbudget bijdragen, in cash of in kind.

Meld je aan voor onze nieuwsbrief